MediaTek luncurkan chipset Dimensity 8200-Ultra hasil kerja sama bareng Xiaomi, ini kemampuannya
foto: Gizmochina.com
Techno.id - MediaTek secara resmi merilis produk chipset terbarunya yakni Dimensity 8200-Ultra. Chipset ini merupakan versi upgrade dari Dimensity 8200 yang sebelumnya telah diperkenalkan oleh MediaTek.
-
Xiaomi Redmi Note 12T Pro rilis dengan Dimensity 8200 Ultra, masuk Indonesia? Perubahan tampak dari desain, spek dapur pacu, hingga teknologi kamera.
-
13 Keunggulan MediaTek Dimensity 9000, saingi A15 Bionic iPhone MediaTek merupakan pabrikan chip asal Taiwan yang kerap mengisi perangkat smartphone modern.
-
Prosesor Dimensity 9300 baru MediaTek diklaim dapat meningkatkan AI smartphone Game, streaming, dan pemrosesan AI bakal lebih cepat
MediaTek kali ini terbilang sedikit berbeda dari biasanya. MediaTek menggandeng Xiaomi untuk membangun chip Dimensity 8200-Ultra. Kedua melakukan pembagian tugas, MediaTek mendesain agar chipset mampu memberikan performa gahar, sedangkan Xiaomi meracik agar chip mampu menghasilkan pencitraan yang lebih baik.
Secara teknis, Dimensity 8200-Ultra dibangun dengan arsitektur 4 nanometer (nm). Dengan angkat tersebut, dapat dipastikan bahwa chip memiliki efisiensi daya tinggi. Chip ini memiliki CPU 8 inti (core), terdiri dari 4 inti Cortex A78 dan 4 inci Cortex A55.
Lantas bagaimana dengan kemampuan dari chipset hasil kolaborasi dari MediaTek dan Xiaomi ini? Berikut techno.id pada Rabu (24/5) sajikan kemampuan MediaTek Dimensity 8200-Ultra.
BACA JUGA :
- Mediatek Dimensity 9300 siap menantang Qualcomm Snapdragon 6 gen 3, siapa lebih unggul?
- Chipset MediaTek Dimensity 7200 resmi diperkenalkan, calon SoC smartphone mid range
- Chipset MediaTek Helio G36 resmi diperkenalkan, bakal jadi penyokong performa smartphone entry level
- Chipset MediaTek Genio 700 resmi diumumkan, ini spesifikasi lengkap dan fiturnya
- Chipset MediaTek Dimensity 8200 resmi meluncur, ini peningkatan kemampuan yang dibawa
(brl/guf)