Chipset MediaTek Dimensity 7200 resmi diperkenalkan, calon SoC smartphone mid range

17/02/2023, 14:01 WIB Khaamiim Yazid Al-Hakim
Chipset MediaTek Dimensity 7200 resmi diperkenalkan, calon SoC smartphone mid range

foto: gizmochina.com

Techno.id - MediaTek yang mana merupakan perusahaan yang berfokus untuk memproduksi chipset tentu sudah tidak asing di telinga banyak orang. Sebagaimana yang telah diketahui, chipset bikinan MediaTek kini mulai mengarah ke berbagai sektor. Jika dulu MediaTek lebih terkenal dengan chipset yang tidak dapat diajak ngebut, kini melalui Dimensity series MediaTek mencoba peruntungan di sektor menengah ke atas.

Belum lama ini kabarnya MediaTek akan kembali merilis chipset anyar. MediaTek Dimensity 7200 menjadi salah satu SoC yang ditargetkan untuk penggunaan smartphone kelas menengah. Tak main-main, chipset satu ini memiliki performa mumpuni yang membuatnya menarik jika disematkan pada sebuah smartphone.

You May Know

Layaknya Dimensity series lainnya, MediaTek Dimensity 7200 tentu sudah mendapat dukungan jaringan 5G. Meski jaringan 5G memang belum dapat dirasakan secara merata, namun setidaknya jika smartphone disisipi chipset satu ini, masa pakai bisa menjadi lebih lama serta tentunya futuristik.

Chipset MediaTek Dimensity 7200 resmi diperkenalkan, calon SoC smartphone mid range

foto: 9to5google.com

Dilansir dari gizmochina.com, MediaTek Dimensity 7200 bakal menjadi pembaru dari Dimensity 9000 yang rilis lebih awal. Meski secara spesifikasi MediaTek Dimensity 7200 masih dibilang berada dibawa Dimensity 9000, namun performa SoC satu ini terbilang bisa diandalkan.

Bukan tanpa alasan, MediaTek Dimensity 7200 yang mana menyasar penggunaan smartphone kelas menengah memiliki spesifikasi yang mumpuni. Chipset satu ini mengusung dua Cortex A715 dengan frekuensi tinggi 2.8GHz. Tak hanya itu, Dimensity 7200 juga memiliki enam Cortex A510 yang mendampingi Cortex A715.


(brl/guf)

RECOMMENDED ARTICLE

  1. Chipset MediaTek Helio G36 resmi diperkenalkan, bakal jadi penyokong performa smartphone entry level
  2. Sistem pendingin mesin pesawat jet bakal diterapkan di laptop dan HP, ini mekanisme kerjanya
  3. Apple luncurkan MacBook Pro seri terbaru, dibekali chip M2 Pro dan M2 Max
  4. Cara mudah untuk pacu smartphone capai performa maksimal, ini fitur yang dibutuhkan
  5. Chipset MediaTek Genio 700 resmi diumumkan, ini spesifikasi lengkap dan fiturnya

HOW TO

TECHTAGS

TECHPEDIA

LATEST ARTICLE

10 Langkah mudah mengirim pesan WA ucapan lebaran dalam jumlah banyak, gampang!
10 Langkah mudah mengirim pesan WA ucapan lebaran dalam jumlah banyak, gampang!
10 Langkah mudah membuat kartu ucapan lebaran digital dengan AI, bisa pakai smartphone aja!
10 Langkah mudah membuat kartu ucapan lebaran digital dengan AI, bisa pakai smartphone aja!
Kenapa HP mudah panas saat dipakai Google Maps pas mudik? ini 10 solusinya biar tetap adem
Kenapa HP mudah panas saat dipakai Google Maps pas mudik? ini 10 solusinya biar tetap adem
10 Game offline HP seru untuk main bareng bocah cilik saat lebaran di kampung
10 Game offline HP seru untuk main bareng bocah cilik saat lebaran di kampung
8 Cara praktis kirim angpau lebaran secara digital, jarak kini bukan jurang pemisah!
8 Cara praktis kirim angpau lebaran secara digital, jarak kini bukan jurang pemisah!

BEST PRODUCT Selengkapnya >