MediaTek luncurkan chipset Dimensity 8200-Ultra hasil kerja sama bareng Xiaomi, ini kemampuannya
Techno.id - MediaTek secara resmi merilis produk chipset terbarunya yakni Dimensity 8200-Ultra. Chipset ini merupakan versi upgrade dari Dimensity 8200 yang sebelumnya telah diperkenalkan oleh MediaTek.
MediaTek kali ini terbilang sedikit berbeda dari biasanya. MediaTek menggandeng Xiaomi untuk membangun chip Dimensity 8200-Ultra. Kedua melakukan pembagian tugas, MediaTek mendesain agar chipset mampu memberikan performa gahar, sedangkan Xiaomi meracik agar chip mampu menghasilkan pencitraan yang lebih baik.
-
Xiaomi Redmi Note 12T Pro rilis dengan Dimensity 8200 Ultra, masuk Indonesia? Perubahan tampak dari desain, spek dapur pacu, hingga teknologi kamera.
-
13 Keunggulan MediaTek Dimensity 9000, saingi A15 Bionic iPhone MediaTek merupakan pabrikan chip asal Taiwan yang kerap mengisi perangkat smartphone modern.
-
Prosesor Dimensity 9300 baru MediaTek diklaim dapat meningkatkan AI smartphone Game, streaming, dan pemrosesan AI bakal lebih cepat
Secara teknis, Dimensity 8200-Ultra dibangun dengan arsitektur 4 nanometer (nm). Dengan angkat tersebut, dapat dipastikan bahwa chip memiliki efisiensi daya tinggi. Chip ini memiliki CPU 8 inti (core), terdiri dari 4 inti Cortex A78 dan 4 inci Cortex A55.
Lantas bagaimana dengan kemampuan dari chipset hasil kolaborasi dari MediaTek dan Xiaomi ini? Berikut techno.id pada Rabu (24/5) sajikan kemampuan MediaTek Dimensity 8200-Ultra.
RECOMMENDED ARTICLE
- Mediatek Dimensity 9300 siap menantang Qualcomm Snapdragon 6 gen 3, siapa lebih unggul?
- Chipset MediaTek Dimensity 7200 resmi diperkenalkan, calon SoC smartphone mid range
- Chipset MediaTek Helio G36 resmi diperkenalkan, bakal jadi penyokong performa smartphone entry level
- Chipset MediaTek Genio 700 resmi diumumkan, ini spesifikasi lengkap dan fiturnya
- Chipset MediaTek Dimensity 8200 resmi meluncur, ini peningkatan kemampuan yang dibawa